铜铸件的各道工序的清洗及外观质量

铜铸件在一定程度上存在其疏松多孔的金属结构，在进行电镀的过程中，必须严格工艺要求，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度。

铜铸件的实际表面积比计算的表面积大许多被，在进行电镀时其冲击电流密度会比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些。预铸件时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量。

铜铸件在进行制作时其各道工序的清洗必须要彻底，这样就可以有效的防止其残留在空隙中的溶液影响其下道工序，由于铸铜工艺品存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，必须严格工艺要求。

铜铸件的工艺品预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，这样就可以在一定程度上其镀层颜色的均匀一致，这样就可以防止其镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量。

铜铸件的实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些，镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度。

铜铸件的工艺品的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些，在进行操作时其表面粗糙多孔，其铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质，如果清洗不净，往往造成局部镀不上的现象，所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。为防止灰铸铁件产生白口，除从工艺上采取措施外，必须使其壁厚不能过薄。