铜铸件铸造过程中孔洞类形成的原因及处理方法

1、气孔铜铸件内由气体形成的孔洞类。其表面一般比较光滑，主要呈梨形、圆形和椭圆形。一般布在铸件表面露出，大孔常孤立存在，小孔则成群出现。

2、气缩孔分散性气孔与缩孔和缩松合并而成的孔洞类铸造。

3、一般为针头大小分布在铜铸件截面上的析出性气孔。对铸件性能危害很大。

4、表面气孔成群分布在铸件表层的分散性气孔。其特征和形成原因与皮下气孔相同，通常暴露在铸件表面，机加工1~2mm后即可去掉。

5、皮下气孔位于铸件表皮下的分散性气孔。为金属液与砂型之间发生反应产生的反应性气孔。通常在机械加工或热处理后才能发现。

6、呛火浇注过程中产生的大量气体不能顺利排出，在金属液体内发生沸腾，导致在铜铸件内部产生大量气孔，甚至出现铸件不完整的。